一.SMT技術(shù)知識(shí)

　　表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為：SMY器件(或稱(chēng)SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱(chēng)為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱(chēng)為SMT設(shè)備。

　　目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在通訊類(lèi)電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。

    或者說(shuō)：SMT就是表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě))，是目前電子組裝行業(yè)里最新進(jìn)的一種技術(shù)和工藝。

　　二.SMT有何特點(diǎn)

　　組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

　　可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

　　高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

　　易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

　　三.為什么要用SMT

　　電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮��；

　　電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件；