一、雙面混裝工藝：

1：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

  先貼后插，合用于SMD元件多于分離元件的情況

2：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn)   貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 =>  波峰焊 => 清洗 =>檢測(cè) => 返修

  先插后貼，合用于分離元件多于SMD元件的情況

3：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引腳打彎 => 翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>

  翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

  A面混裝，B面貼裝。

4：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面  絲印焊膏 => 貼片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

  A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

5：來(lái)料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 檢測(cè) => 返修

  A面貼裝、B面混裝。

二、雙面組裝；

1：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干 => 回流焊接（最好僅對(duì)B面 => 清洗 =>檢測(cè) => 返修）此工藝合用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

2：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）此工藝合用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

三、單面組裝：

  來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗 => 檢測(cè) => 返修

四單面混裝工藝：

  來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修